間接蓋髓術(shù)：適用于深齲近髓或牙髓病變較輕而尚未穿髓的患者。制備洞形，去凈齲壞組織，消毒窩洞，洞底覆蓋蓋髓劑，磷酸鋅水門汀作基底，銀汞合金或復(fù)合樹脂充填。常用蓋髓劑有氫氧化鈣及其制劑，丁香油氧化鋅水門汀等。

　　直接蓋髓術(shù)：適用于因外傷或制洞而致的意外穿髓，穿髓點(diǎn)直徑在1mm以內(nèi)者。注意防濕，制洞后局部消毒，在穿髓處覆蓋蓋髓劑，墊基底后充填窩洞。注意隨訪觀察，檢查是否有活力。

　　牙髓切除術(shù)：適用于牙髓病變較輕又不能保存全部活髓者醫(yī)學(xué)`教育網(wǎng)搜集整理，對(duì)牙根尚未發(fā)育完全的年輕恒牙尤為適用。在局麻下去齲制洞，清理干凈和消毒窩洞后開髓，切除冠髓，徹底止血，在根管口處覆蓋氫氧化鈣制劑，墊基底后充填。術(shù)后如出現(xiàn)自發(fā)痛，可改行干髓術(shù)或去髓術(shù)。