關于“口腔中級職稱考點！根分叉病變的發(fā)病因素及表現(xiàn)”的內容，有很多口腔主治醫(yī)師考生都比較關注，為了幫助大家了解，醫(yī)學教育網(wǎng)為大家整理如下：

（一）根分叉病變的發(fā)病因素

1.根分叉病變是牙周炎向深部發(fā)展的一個階段，菌斑微生物是其主要病因。這是由于根分叉區(qū)一旦暴露，該處的菌斑控制和牙石的清除十分困難，使病變加速或加重發(fā)展，不易控制。

2.咬合創(chuàng)傷是本病的一個促進因素。因為根分叉區(qū)是對 （牙合）力敏感的部位，一旦牙齦的炎癥進入該區(qū)，組織的破壞會加速進行，常造成凹坑狀或垂直骨吸收。尤其是病變局限于一個牙齒或單一牙根時，更應考慮（牙合）創(chuàng)傷的因素。

3.解剖因素

約40%的多根牙存在釉突，部分釉突深入分叉區(qū)。

該處無牙周膜附著，僅有結合上皮。

部分牙齒根分叉距離釉牙骨質界較近。

常有副根管。

（二）根分叉病變的臨床表現(xiàn)

Ⅰ度：從牙周袋內已能探到根分叉的外形，但尚不能水平探入分叉內，在X線片上看不到分叉區(qū)牙槽骨的吸收。

Ⅱ度：在多根牙一個或以上的分叉區(qū)內已有骨吸收，但尚未與對側相通，根分叉區(qū)內尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。

臨床探查時探針可從水平方向部分地進入分叉區(qū)內，但不能與對側相通，X線片一般僅顯示分叉區(qū)的牙周膜增寬，或骨質密度有小范圍的降低。

Ⅲ度：根分叉區(qū)的牙槽骨全部吸收，形成“貫通性”病變，探針能水平通過分叉區(qū)。但它仍被牙周袋軟組織覆蓋而未直接暴露于口腔。下頜磨牙的Ⅲ度病變在X線片上可見完全的透影區(qū)，但有時會因牙根靠近或外斜線的重疊而使病變不明顯。

Ⅳ度：根間骨隔完全破壞，且牙齦退縮而使病變的根分叉區(qū)完全暴露于口腔。X線片所見與Ⅲ度病變相似。

由于根分叉區(qū)易于存積菌斑，故該處的牙周袋常有明顯的炎癥或溢膿，但也有時表面似乎正常，而袋內壁卻有炎癥，探診后出血常能提示深部存在炎癥。

當病變使牙根暴露或發(fā)生根面齲，或牙髓受累時，患牙?？沙霈F(xiàn)對溫度敏感直至自發(fā)痛等癥狀。

早期牙齒尚不松動，晚期可出現(xiàn)牙齒松動。

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