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    2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實踐技能考試:第二站口腔操作試題

    2020-06-05 15:07 醫(yī)學教育網
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    第二站 口腔操作(抽取2——3個考試項目)

    開髓術(20分)

    參考要點:

    1.器械選擇:高速渦輪機、低速手機、裂鉆、球鉆、探針、10?;?5#根管銼(0.5分)

    2.握持方式及支點:左手將離體牙固定握持,操作中(牙合)面始終朝向上方,不能隨意翻轉。(1分)

    3.右手執(zhí)筆式握持機頭。(0.5分)

    4.右手以無名指作支點。(0.5分)

    5.操作動作及程序:點磨,鉆針方向始終與牙長軸平行。(0.5分)

    6.于(牙合)面中央窩進入,逐漸擴大、加深開髓窩洞,制成一近髓深洞。(0.5分)

    7.穿髓,揭髓室頂。(0.5分)

    8.修整髓室側壁和根管口(如:去除牙本質領)。(0.5分)

    9.定位根管口,探查根管。(0.5分)

    10.開口位置洞形(7分):

    下磨牙=(牙合)中央偏頰側的橢圓形或類長方形。

    上磨牙=(牙合)中央窩圓三角形或斜梯形。

    11.髓室頂去凈:探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。(3分)

    12.髓室側壁與根管口和根管冠段直線相連,髓室底完整。(3分)

    13.所有根管口暴露清晰,持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。(2分)

    下頜第一磨牙鑄造全冠的牙體預備(20分)

    參考要點:

    1.仿頭模下頜牙列呈水平位,稍高于術者肘部,術者位于仿頭模右前方7、8點位置;或仿頭模下頜牙列與地面呈45°,術者位于仿頭模右后方11、12點位置。(1分)

    2.握筆式持高速渦輪手機。(0.2分)

    3.支點:無名指或中指(在硬組織上)。(0.3分)

    4.(牙合)面、頰舌面指示溝用1號車針。(TR13)(0.3分)

    5.(牙合)面預備用1號或2號車針。(TF22)(0.3分)

    6.(牙合)面、頰舌面預備用1號車針。(0.3分)

    7.鄰面打開接觸區(qū)用3號車針。(TR11/TF11)(0.5分)

    8.鄰面預備用1號車針。(0.3分)

    9.精修完成。(0.3分)

    10.操作動作:噴水冷卻,間斷磨除。(0.5分)

    11.預備順序:(牙合)面、頰舌面、鄰面、精修完成。(1分)

    12.按(牙合)面形態(tài)預備1mm深導溝。(0.5分)

    13.按指示溝深度磨除溝間牙體組織。(0.5分)

    14.制備頰側軸面近中、中央和遠中3個指示溝。指示溝的頸緣位于齦上0.5mm,形成2°-5°的內聚角,末端深度為0.5mm。(0.5分)

    15.磨除溝間牙體組織,同時形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺。(0.5分)

    16.制備舌側軸面近中、中央和遠中3個指示溝,指示溝的頸緣位于齦上0.5mm,形成2°-5°的內聚角,末端深度為0.5mm。(0.5分)

    17.磨除溝間牙體組織,同時形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺。(0.5分)

    18.在保護鄰牙的前提下打開接觸區(qū)。(0.5分)

    19.再形成與頰舌側邊緣連續(xù)的邊緣(齦上0.5mm,寬0.5mm的淺凹形)和2°-5°的內聚角。(0.5分)

    20.形態(tài)修整。(0.5分)

    21.咬合檢查。(0.5分)

    22.操作過程中動作輕柔,避免患者軟組織組織損傷。(1分)

    23.各線角光滑、圓鈍。(1分)

    24.(牙合)面均勻磨除1mm((牙合)面間隙)。(1分)

    25.保持(牙合)面形態(tài)。(0.5分)

    26.形成功能尖斜面。(0.5分)

    27.各軸面無倒凹。(1.5分)

    28.聚合度適合。(1分)

    29.肩臺為0.5mm寬的淺凹形邊緣,位于齦緣上0.5mm。(1分)

    30.頸部邊緣光滑連續(xù)。(0.5分)

    31.近中鄰牙無損傷。(1分)

    32.遠中鄰牙無損傷。(1分)

    以上為“2020年口腔執(zhí)業(yè)/助理醫(yī)師實踐技能考試:第二站口腔操作試題”全部內容,由醫(yī)學教育網小編整理,更多信息請隨時關注醫(yī)學教育網。

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