半導(dǎo)體激光應(yīng)用于組織修整:

半導(dǎo)體激光應(yīng)用于組織修整的優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體激光可進(jìn)行組織修整，使軟組織擁有良好的外形，可為其他治療尤其是修復(fù)治療提供良好的條件。

半導(dǎo)體激光具有穿透組織的功能，同時(shí)能夠很好地切除增生的牙齦，故能為修復(fù)前的印模制取提供理想的牙齦狀態(tài)，同時(shí)，半導(dǎo)體激光也具有止血功能，能使齦緣更加清晰。故在印模前使用半導(dǎo)體激光對(duì)牙齦軟組織進(jìn)行處理，可為印模提供良好的組織間隙。

半導(dǎo)體激光在組織修整方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，如術(shù)區(qū)無(wú)出血、患者較舒適、具有一定的抗炎效果以及可較好地控制局部組織。在經(jīng)半導(dǎo)體激光處理后所獲得的印模中，其組織間隙可以被較好地展現(xiàn)。

在使用過(guò)程中，為避免激光的熱損傷效應(yīng)，操作者應(yīng)倍加小心，使用時(shí)可對(duì)術(shù)區(qū)進(jìn)行吹氣操作，以提高患者的舒適度；術(shù)者應(yīng)選擇合適的光纖頭處理相應(yīng)的組織間隙。醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理需要注意的是，在使用半導(dǎo)體激光進(jìn)行組織修整時(shí)，應(yīng)是由激光控制組織，而非由光纖對(duì)組織進(jìn)行控制。

半導(dǎo)體激光用于牙齦增生的切除

對(duì)于牙齦增生的病例，在不破壞生物學(xué)寬度的前提下，可使用0.5W的半導(dǎo)體激光標(biāo)記切除組織。最初使用的激光操作能量為1W，余下步驟可使用0.9W的低能量操作，術(shù)后也可使用CO2激光對(duì)出血處進(jìn)行凝固。在進(jìn)行操作時(shí)，半導(dǎo)體激光進(jìn)行的是精準(zhǔn)的操作，此時(shí)激光對(duì)牙釉質(zhì)無(wú)明顯影響，而在切除增生的牙齦組織后還可行邊緣修整及其他組織（如舌系帶等）的修整。與傳統(tǒng)手術(shù)刀相比，半導(dǎo)體激光具有更有效、更保守的特點(diǎn)。由于半導(dǎo)體激光能量較低，其切除上部組織后，下部牙齦附著仍存在。半導(dǎo)體激光的光纖頭的側(cè)方可進(jìn)行很好的組織處理，如處理齦緣及粘接處的組織。