蓋髓術(shù)：

間接蓋髓術(shù)：適用于深齲近髓或牙髓病變較輕而尚未穿髓的患者。制備洞形，去凈齲壞組織，消毒窩洞，洞底覆蓋蓋髓劑，磷酸鋅水門汀作基底，銀汞合金或復(fù)合樹脂充填。常用蓋髓劑有氫氧化鈣及其制劑，丁香油氧化鋅水門汀等。

直接蓋髓術(shù)：適用于因外傷或制洞而致的意外穿髓，穿髓點(diǎn)直徑在1mm以內(nèi)者醫(yī)學(xué)教|育網(wǎng)搜集整理。注意防濕，制洞后局部消毒，在穿髓處覆蓋蓋髓劑，墊基底后充填窩洞。注意隨訪觀察，檢查是否有活力。