金-瓷結合機制：

1.金-瓷結合機制烤瓷合金與瓷之間的結合力可高達4.01～6.39kg/mm2（397.0～632.7MPa）。一般認為存在四種結合方式，即化學結合、機械結合、范德華力和壓縮應力結合。

（1）化學結合：烤瓷合金在預氧化處理過程中表面會形成一層氧化膜，該氧化膜與瓷產生化學結合。貴金屬烤瓷合金中含有Sn、In、Cu，非貴金屬中含有的Cr、Ni、Be等元素在氧化過程中生成SnO2、In2O3、CuO2、Cr203、NiCr2O4、BeO2等氧化物與瓷中的氧化物形成同種氧化物的過渡層（如聚硅酸錫等），實現很強的化學結合力，是金-瓷結合力的主要組成部分，占金屬烤瓷結合強度的49%.

（2）機械結合：金-瓷結合面上經過氧化鋁噴砂處理后，會產生一定程度的粗糙面，這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性，又增大了接觸面積，瓷粉熔融后進入合金表面的凹陷內，形成機械固位結構。機械結合力約占金-瓷結合力的22%.

（3）范德華力：從理論上分析，金屬與瓷之間熔融結合后，會產生緊密貼合后的分子間的引力，即范德華力。醫(yī)學教育|網搜集整理但這種力屬于弱電力，僅占金-瓷結合力的3%.

（4）壓應力結合：由于陶瓷的熱膨脹系數略小于烤瓷合金，瓷粉燒結后冷卻時金屬的收縮量大于陶瓷，使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結合界面處，陶瓷內部的壓應力構成了合金與陶瓷的結合力，占金-瓷結合強度的26%. 2.金-瓷結合的重要影響因素（1）界面潤濕性的影響因素：金-瓷結合的潤濕性，是瓷有效而牢固熔附到金屬表面的重要前提。影響這一性質的可能因素有：①金屬表面的污染，包括未除凈的包埋料；金屬表面因不適當地使用碳化硅磨頭打磨殘留金屬表面的SiC；待涂覆瓷的金-瓷結（牙合）面受到不潔凈物的污染，如手指、灰塵等；②合金質量差，基質內含有氣泡；③鑄造時因熔融溫度過高鑄件內混入氣泡；④金-瓷結（牙合）面預氧化排氣不正確等。

2.金-瓷熱膨脹系數的影響因素：金屬和瓷粉的熱力學匹配性即熱膨脹系數，涉及界面殘余應力的大小，是瓷裂和瓷層剝脫的重要原因。影響熱膨脹系數的主要因素有：

①合金和瓷材料本身的熱膨脹系數值匹配不合理，或使用不匹配的產品；

②產品自身質量不穩(wěn)定；

③瓷粉調和（或）構瓷時污染；

④燒結溫度、升溫速率、燒結溫度和燒結次數變化，如增加烘烤次數，可提高瓷的熱膨脹系數；

⑤環(huán)境溫度的影響，如修復體移出爐膛的時間，爐、室溫溫差大小、冷卻速度等。如果適當增加冷卻時間，可提高熟膨脹系數的匹配性等。