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金-瓷結合機制：一般認為烤瓷合金存在四種結合方式，即化學結合、機械結合、范德華力和壓縮應力結合。

化學結合：烤瓷合金在預氧化處理過程中表面會形成一層氧化膜，該氧化膜與瓷產(chǎn)生化學結合。

（2）機械結合：金-瓷結合面上經(jīng)過氧化鋁噴砂處理后，會產(chǎn)生一定程度的粗糙面，這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性，又增大了接觸面積，瓷粉熔融后進入合金表面的凹陷內，形成機械固位結構。機械結合力約占金-瓷結合力的22%。

（3）范德華力：緊密貼合后的分子間的引力，即范德華力。但這種力屬于弱電力，僅占金-瓷結合力的3%。

（4）壓應力結合：由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金，瓷粉燒結后冷卻時金屬的收縮量大于陶瓷，使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結合界面處，陶瓷內部的壓應力構成了合金與陶瓷的結合力，占金-瓷結合強度的26%。

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