1.創(chuàng)口裂開縫合過緊或過松，尤其在誘發(fā)感染的情況下，更易導(dǎo)致局部創(chuàng)口裂開，應(yīng)及時(shí)清創(chuàng)，再次縫合，避免種植體暴露。

　　2.出血因黏骨膜剝離損傷大或黏膜下剝離廣泛，尤其是術(shù)后壓迫不夠，均易發(fā)生黏膜下或皮下出血。如一期手術(shù)種植體穿出下頜下緣時(shí)，也可發(fā)生頦下瘀血。局部瘀血一般可在數(shù)日后吸收。提倡在術(shù)后早期冷敷，晚期熱敷。因全身因素，有出血傾向者，應(yīng)對(duì)癥處理。

　　3.下唇麻木多因術(shù)中剝離時(shí)損傷頦神經(jīng)或種植體植入時(shí)直接創(chuàng)傷下牙槽神經(jīng)所致。前者多可恢復(fù)，后者應(yīng)去除該種植體，避開神經(jīng)重新選位植入。

　　4.竇腔黏膜穿通上頜種植時(shí)，由于骨量不足，容易穿通上頜竇或鼻底黏膜，必造成種植體周圍感染，應(yīng)及時(shí)去除。

　　5.感染多因手術(shù)區(qū)或手術(shù)器械污染以及其他并發(fā)癥誘發(fā)感染。

　　6.牙齦炎種植義齒修復(fù)后，由于口腔衛(wèi)生不良或清潔方法不當(dāng)，對(duì)暴露在口醫(yī)-學(xué)-教-育-網(wǎng)搜集整理腔內(nèi)的種植體基樁清潔差，被黏附在基樁上的菌斑刺激牙齦所致。菌斑的形成大多由于種植體基樁表面光潔度受到劃傷，細(xì)菌得以在其上繁殖。因此，除種植體本身在生產(chǎn)加工時(shí)保證基樁光潔外，在手術(shù)操作、病人自我護(hù)理過程中都要對(duì)基樁表面仔細(xì)保護(hù)。

　　7.牙齦增生由于基樁穿齦過少，或基樁與橋架連接不良，造成局部衛(wèi)生狀況差，長(zhǎng)期的慢性炎性刺激可致牙齦增生。可將其切除并行對(duì)癥處理。

　　8.進(jìn)行性邊緣性骨吸收多發(fā)生在種植體頸部的骨組織，與牙齦炎、種植體周圍炎、種植體應(yīng)力過于集中以及種植體機(jī)械折斷長(zhǎng)時(shí)間未糾正有關(guān)。

　　9.種植體創(chuàng)傷常見種植義齒被意外撞擊，嚴(yán)重時(shí)可致種植體輕微松動(dòng)。

　　10.種植體機(jī)械折斷與種植體連接的部位如中心螺絲、橋柱螺絲折斷，主要因機(jī)械性因素或應(yīng)力分布不合理所致。