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考點(diǎn)1:管間側(cè)支含義
配套習(xí)題:
所謂"管間側(cè)支"是指
A 垂直于主根管的分支
B 根管與根管間的交通支
C 根管在根尖部分歧
D 相鄰細(xì)小分支
E 主根管分支貫穿牙本質(zhì)和牙骨質(zhì)達(dá)牙周膜
參考答案:B
考點(diǎn)2:固定橋最重要的支持基礎(chǔ)
配套習(xí)題:
固定橋最重要的支持基礎(chǔ)是
A 黏膜
B 結(jié)合上皮
C 牙齦
D 牙周膜
E 牙槽骨
參考答案:D
考點(diǎn)3:口腔修復(fù)工藝焊接技術(shù)中,不能用白合金焊料焊接的金屬
配套習(xí)題:
口腔修復(fù)工藝焊接技術(shù)中,不能用白合金焊料焊接的金屬
A 鈷鉻合金
B 不銹鋼
C 金合金
D 鎳鉻合金
E 以上都不是
參考答案:C
考點(diǎn)4:可摘局部義齒基牙的倒凹深度是指
配套習(xí)題:
可摘局部義齒基牙的倒凹深度是指
A 從觀測(cè)器的分析桿畫垂線至倒凹區(qū)牙面某一點(diǎn)的距離
B 觀測(cè)器的分析桿平行至倒凹區(qū)牙面某一點(diǎn)的垂直距離
C 倒凹區(qū)牙面與基牙長(zhǎng)軸之間構(gòu)成角度
D 倒凹區(qū)牙面與基牙之間構(gòu)成角度
E 以上都不對(duì)
參考答案:A
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