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    口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師第二考站常見試題及解答要點(diǎn)——磨牙開髓術(shù)

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    模擬試題 29

    試題:口腔操作-磨牙開髓術(shù)

    正確答案參考要點(diǎn):

    1.器械選擇:高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、10?;?5#根管銼

    2.握持方式及支點(diǎn):左手將離體牙固定握持,操作中(牙合)面始終朝向上方,不能隨意翻轉(zhuǎn)。

    3.右手持筆式握持機(jī)頭。

    4.右手以無名指作支點(diǎn)。

    5.操作動(dòng)作及程序:點(diǎn)磨,鉆針方向始終與牙長軸平行。

    6.于(牙合)面中央窩進(jìn)入,逐漸擴(kuò)大、加深開髓窩洞,制成一近髓深洞。

    7.穿髓,揭髓室頂。

    8.修整髓室側(cè)壁和根管口。

    9.定位根管口,探查根管。

    10.開口位置洞形:

    磨牙=(牙合)中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長方形。

    磨牙=(牙合)中央窩圓三角形或斜梯形。

    11.髓室頂去凈:探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。

    12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連,髓室底完整。

    13.所有根管口暴露清晰,持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。

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    技能-口腔

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