高頻考點(diǎn)：

21.舌板：用于口底淺，舌側(cè)軟組織附著高（口底到齦緣的距離在7mm以下）

22.

23. 圈形卡環(huán)：用于遠(yuǎn)中孤立磨牙，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜者。

24.延伸卡環(huán)：又稱長(zhǎng)臂卡環(huán)。近缺隙的基牙松動(dòng)或無(wú)固位倒凹時(shí)，將卡環(huán)臂延伸到鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位，并有夾板固定作用。

25.舌桿類型：

垂直型：舌桿與黏膜平行接觸；

斜坡型：舌桿離開(kāi)黏膜0.3～0.4mm，與牙槽嵴平行；

倒凹型：舌桿在倒凹區(qū)之上，或在倒凹區(qū)，但要留出空隙。

26.可摘局部義齒基牙倒凹：深度＜1mm。坡度＞20°。

27.基托邊緣：

下頜可摘局部義齒游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/2以上。

下頜總義齒基托后緣蓋過(guò)磨牙后墊1/2或全部。

28.影響全口義齒固位的因素：骨形態(tài)、黏膜性質(zhì)、唾液質(zhì)量、基托伸展

29.影響全口義齒穩(wěn)定的因素：骨形態(tài)、頜弓位置關(guān)系、黏膜厚度、牙的位置與咬合、頜位關(guān)系、基托磨光面形態(tài)

30.無(wú)牙頜印模的要求：精確的解剖形態(tài)、伸展范圍、周圍組織的功能形態(tài)、穩(wěn)定的位置。

匯總：2023年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師《口腔修復(fù)學(xué)》科目高頻考點(diǎn)速記30條

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